A Samsung conquistou um contrato de mais de US$ 200 bilhões para fabricar chips para a Broadcom, enquanto as firmas disputam uma fatia maior do mercado de infraestrutura para inteligência artificial.
O acordo, com duração de cinco anos, até 2030, será concentrado nos processos de fabricação de 2 nanômetros ou menos da Samsung para produtos da Broadcom, informou a fabricante sul-coreana de chips em comunicado divulgado no sábado.
O contrato amplia a colaboração estratégica entre as duas firmas nas áreas de memória e fabricação de chips sob encomenda.
A Samsung e sua concorrente sul-coreana SK Hynix estão acelerando a busca global por encomendas de chips para inteligência artificial, em meio ao avanço da competição com rivais como a Taiwan Semiconductor Manufacturing, a TSMC.
A Coreia do Sul pretende dobrar sua capacidade de produção de chips de memória nos próximos cinco anos e desenvolver uma estrutura de fabricação de padrão internacional para ampliar sua vantagem sobre outros países.
Na área de memórias, a Samsung dará suporte à próxima geração de aceleradores de inteligência artificial da Broadcom, segundo a firma.
Divulgação/TSMC
A parceria também deverá ser ampliada para tecnologias avançadas de empacotamento baseadas no processo de 2 nanômetros da Samsung, incluindo integrações 2.3D e 2.5D. O objetivo é permitir a produção de chips para inteligência artificial e redes com maior desempenho e menor consumo de energia.
O presidente da Coreia do Sul, Lee Jae Myung, está em visita ao Vale do Silício, onde participa de uma cúpula sobre inteligência artificial.
Diversos acordos de tecnologia estão sendo anunciados durante a viagem, incluindo parcerias da Nvidia com as sul-coreanas Naver e SK Hynix.
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Esta notícia foi originalmente publicada em:
Fonte original
Autor: Bloomberg
